■ 最可靠、最精確的3D數據

獨創的3D鐳射三維測量傳感器，對于變化相當大的PCB顏色、完成狀態、焊接材料、焊盤形狀和起翹情況，提供了真實細節寫真的剖面形態以及高堅實3D數據 。高質量的3D數據意味著SPI HS60系統在可靠性和精確度上有著頂極的性能。高性能是由于PARMI的獨特信號處理技術作為硬件邏輯手段產生的。

■ 最快的檢測速度

由于3D傳感器有著較快的剖面重繪速度，該SPI HS60系統提供了整個盤墊百分之百的檢測，非常適合快速裝配線上使用。最快的檢測速度和最好的3D數據就使SPI HS60系統和其他系統區別開，并且引領其成為頂極在線檢測系統。

■ 準確無誤的檢測和測量

應用于高質量3D數據的智能算法，可檢測出每個焊接失效點。測量項為高、面積、體積和容限的位移偏差。而且系統使用非�？煽康姆绞揭部梢蕴綔y出橋連的襯墊。這種先進的設計理念類似對著掃描方向旋轉激光板束，并在激光板束和攝像頭光軸之間維持小角度來避免產生陰影效果，這樣保證了更好的重復性和精確性。甚至對于微小的CSP和QFP，Gage R&R在高度和體積數據上也少于10%。