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PARMI
SPI HS-60

在線3D錫膏厚度測試儀

 

■ 最可靠、最精確的3D數據

獨創的3D鐳射三維測量傳感器,對于變化相當大的PCB顏色、完成狀態、焊接材料、焊盤形狀和起翹情況,提供了真實細節寫真的剖面形態以及高堅實3D數據 。高質量的3D數據意味著SPI HS60系統在可靠性和精確度上有著頂極的性能。高性能是由于PARMI的獨特信號處理技術作為硬件邏輯手段產生的。

■ 最快的檢測速度

由于3D傳感器有著較快的剖面重繪速度,該SPI HS60系統提供了整個盤墊百分之百的檢測,非常適合快速裝配線上使用。最快的檢測速度和最好的3D數據就使SPI HS60系統和其他系統區別開,并且引領其成為頂極在線檢測系統。

■ 準確無誤的檢測和測量

應用于高質量3D數據的智能算法,可檢測出每個焊接失效點。測量項為高、面積、體積和容限的位移偏差。而且系統使用非?煽康姆绞揭部梢蕴綔y出橋連的襯墊。這種先進的設計理念類似對著掃描方向旋轉激光板束,并在激光板束和攝像頭光軸之間維持小角度來避免產生陰影效果,這樣保證了更好的重復性和精確性。甚至對于微小的CSP和QFP,Gage R&R在高度和體積數據上也少于10%。

 

■ 快速工作切換且操作簡單

檢測工作由2個平臺組成。教學處理使用Gerberwork,可導入工業標準的RS-274X格式文件、CAD或BOM文件。即使在復雜PCB下通常也只要半小時完成。簡便易用的檢測程序SPIworks大大節省了用戶的寶貴時間,用戶界面對于打印處理監控畫面和分析也提供多樣和易用的功能。

 

 

■ 清晰、迅速的顯示

不僅檢測出失效,也可以幫助客戶控制打印處理,這也是非常重要的功能。除了獨立的SPC程序SPCworks,SPCworks也集成了非常靈敏的SPC功能,對于相關操作者可以在屏幕顯示上及時的處理情況。

 

■ 缺陷驗證和檢查

已檢查出的缺陷能被缺陷分析器標識,類似缺陷面板上細節、缺陷襯墊的測量數據、缺陷層的2D和3D圖像。此外,只要配置失效分析條件,選擇需要的缺陷項,就能很容易的進行失效分析工作。

 

 
     
 
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