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LASCAN
BGA REWORK SR-3A
全自動智能返修站

■ 全自動貼片/焊片/拆片功能

    a.全自動對板,對芯片
    b.記憶各種光學條件
    c.自動沾取FLUX
    d.任意組對位程序設置

■ 智能加熱功能

    a.根據PCB板大小確定1~9個加熱區域
    b.根據敏感器件位置隨意調整各加熱區溫度
    c.根據需要調整頭部加熱器的距離/溫度/風速/開關
    d.設置8個以內的加熱區和2個以內的冷卻區
    e.可以設置頭部冷卻和側風冷卻
    f.任意組曲線儲存

■ 整批植球功能(選件)

    a.融球加熱可設置溫度曲線,加熱溫度均勻可控
    b.可批量一次性完成融球加熱過程

■ 自動生成返修報告

    a.報告某一時間段內的返修數量及效率
    b.報告某產品的返修記錄


○ 類貼片機的雙CCD程式化智能貼片模式

○ 全自動6軸伺服控制

○ 自動沾取FLUX

○ 全自動智能化對位模式一致性高避免人為誤差

○ 超大型模塊化底部加熱模式

○ 雙Z軸機構,噴嘴及吸嘴單獨控制,頭部可靈活加熱,加熱距離可調

○ 頭部靈敏力感應機構,可控制貼片壓力,自動感應取片過程

○ 掉片自動感應功能

○ 導航圖移動,搖桿移動,對中移動模式,可快速實現編程功能

○ 標準化底部加熱塊,頭部加熱器,光源,在更換配件后原程序依然可用

 

○ 智能靈活的程序化加熱模式,確保加熱的一致性和靈活性

○ 全自動/半自動/手動模式,可相互切換穿插設計保證貼片的重復性和靈活性

○ 底部原點可設定模式,確保在底部單一加熱塊損壞時,設備依然可以使用

○ 開機自檢功能,確保機器使用的正常

○ 風速/熱電偶/吸力/光源的內部校正系統

○ 多種對位模式: 球-球/邊-邊/腳-焊盤對位等

○ 批量的BGA植球加熱模式

○ 雙冷卻模式靈活選擇

○ 無需外接氣管應用靈活

○ 可接氮氣保護



全自動貼片功能
 標配
全自動焊片功能
 標配
全自動拆片功能
 標配
10溫區智能加熱模塊
 標配
貼片力感應裝置
 標配
雙CCD圖像裝置
 標配
雙冷卻裝置
 標配
外部熱電偶5個
 標配
掉片感應裝置
 標配
按鍵遙感裝置
 (選件)
0402吸取裝置
 (選件)
0201吸取裝置
 (選件)
融球加熱裝置
 (選件)
氦氣保護裝置
 (選件)
料帶供料裝置
 (選件)
系統功率
 1100W~5800W可調整
底部加熱功率
 300W~5000W可調整
頭部熱風加熱功率
 600W
頭部最高加熱溫度
 450℃
底部最高加熱溫度
 450℃
適用芯片尺寸
 0201~60mmX60mm
PCB最大厚度
 任意
PCB最大尺寸
 500mmX400mm
最大芯片重量
 100g
適用芯片類型
 各種芯片
運動模塊
 6軸自動 (X軸 Y軸 吸嘴軸 加熱軸 角度軸 CCD軸)
 0402吸取裝置(選件)
熱風流量
 高中低3級任意設定
機器外形尺寸
 1060X930X1080mm
機器凈重
 200kg

 

 

 
     
 
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